技术创新与市场化取得显著突破

　　去年8月，国务院印发了 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面对集成电路产业给予扶持。

　　乔跃山指出，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。当前，全球半导体产业进入重大调整期，风险与机遇并存，而开放融通是不可阻挡的历史趋势。中国积极融合全球的资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进产业链上下游开放协同发展，已经成为全球产业生态不可或缺的组成部分。

　　乔跃山强调，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长，重要性进一步提升。

　　李珂表示，新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应；同时，新材料和新架构的颠覆性技术，将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择。

　　芯片制造工艺面临技术挑战

　　显然有专家同意李珂的看法。 “后摩尔时代的产业技术发展趋缓，给追赶者创新空间和追赶机会。”中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，目前芯片制造工艺在技术层面上面临三大挑战，分别为：精密图形是芯片制造工艺的基础挑战；新材料是芯片制造工艺的核心挑战；良率的提升是芯片制造工艺的终极挑战。

　　吴汉明认为，既然先进工艺的研发之路很难走，那么包括设计公司在内的业界用户就更应该关心系统性能，因为 “成熟工艺+异构集成”同样可以大幅增强产品性能。目前国内有一家新创立的公司采用40纳米工艺，通过异构集成提升了性能，用比较成熟的工艺做出了比较先进的系统。

　　在吴汉明看来，这代表着后摩尔时代的技术延伸和发展方向。

　　潘晓明也指出，在半导体的发展历程中，摩尔定律发挥了关键作用，带来了集成电路性能的显著提升。当前，摩尔定律正在明显放缓，平均每3年晶体管密度才能增加1倍，每3.6年能效才能增长1倍。他强调，集成电路新制程的成本正在显著增加，CPU性能的提升不能仅仅依赖于制程的进步，后者对性能提升的贡献率已降至40%左右，而应该更加注重设计、架构和平台的优化，制定长期的技术路线图，不断迭代CPU和GPU产品，满足市场对算力持续增长的需求。