6月9日，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在2021世界半导体大会上指出，2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元， “十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

　　据中国工业报了解，在全球面临 “芯片荒”的背景下，在南京举办的、为期3天的2021世界半导体大会格外引人注目，会议热点聚焦中国集成电路产业发展的诸多问题，众多专家从自身研发的角度出发积极探索产业新的应对方向。

　　中国集成电路产业实力不断增强

　　赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂介绍，“十三五”期间，中国集成电路的进口年均增速是8.8%，而出口是11%，从侧面反映中国的集成电路企业实力或者产业实力在不断增强，正向着持续改善或健康的方向发展。

　　“十三五”期间，IC设计的增速22.3%，保持快速发展的势头，产业规模约为3000多亿元；芯片制造业的增速为23.2%，芯片设计的增速为23.3%。2020年，中国集成电路产业规模约为8848亿元。李珂说： “短短4年，中国集成电路产业规模翻番，这是我们成功的一面。”

　　据了解，在新冠疫情的影响下，2020年全球半导体市场依然增长6.8%。李珂表示，由于 “十三五”期间中国芯片制造行业的快速发展，有力支撑中国整个集成电路产业的发展，也为供应链安全、产业链安全提供了坚实保障。

　　AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明指出，半导体市场规模正在快速扩大，截至2020年第四季度的数据，全球半导体市场的总规模达到4500亿美元，相较2019年的4190亿美元实现了较高的增长。